產品簡介
硅片鍍膜、通訊、激光光電和紅外光學等行業提供高品質、高精度的單晶硅（多晶硅）晶體元器件，以及在產品設計及應用方面為客戶提供專業的技術支持。
公司產品包括直拉（CZ）單晶硅、區熔（FZ）單晶硅切割片（as cut）以及研磨片（lapped），可根據用戶需求，選擇合適的材料，并加工成各種形狀（圓形，方形，長方形等）。
產品規格說明
外形尺寸 1",2", 3", 4", 6", 8"～12" 可定制 導電類型 N型，P型，本征（不摻雜） 客戶要求 直徑 50 ~ 300mm 厚度 100 ~ 1000 μm 可定制 常規厚度 Dia 50.8x400μm, Dia 76.2x400μm Dia 100x500μm，Dia200x725μm Dia 300x775μm 厚度誤差 ±10μm 平整度（TIR） < 3 μm 翹曲度（BOW） ≤15μm TTV ≤10μm 電阻率 0.0001~ 20000 (Ω·cm) 客戶要求 碳含量 ≤5.0 x 1016 atoms/cc 氧含量 ≤1.0 x1018 atoms/cc
晶向 〈100〉± 0.5°;〈110〉±0.5°;〈111〉± 0.5° 客戶要求 少子壽命 ≥15μs 位錯密度 3 X 103 /cm2 級別 光學級；太陽能級；IC級 客戶要求 表面 研磨片，單拋，雙拋， 客戶要求
商品標簽
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